电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如：电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。

基本构造

端子

功能：电子信号的导体

制程：冲压成型+电镀

材料：黄铜、磷青铜、铍铜

塑胶本体

功能：保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等

制程：射出成型

材料：工业塑胶，如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等

其他配件

功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等

制程：冲压成型

材料：铜材、不锈钢

分类

1.晶圆包装(ChipPackage)

说明：由半导体晶片(ICChip)至接脚的连接

种类：DIP(DulaIn-linePackage)

SIP(SingleIn-linePackage)

SOJ(SmallOutlineJ-bendPackage)

PGA(PinGridArray)

BGA(BallCridArray)

LGA(LandGridArray)

SOP(SmallOutlinePackage)

TSOP(ThinSOP)

2.晶圆至PCB(ChiptoBoard)

说明：承载IC与PCB连接的插槽，统称ICSocket

种类：DIPSocket、SOJSocket

PLCCSocket、PGASocket

ZIFSocket

ZIF(ZeroInsertionForce)

3.PCB至PCB(BoardtoBoard)

说明：PCB与PCB的连接，通常可活动式

种类：连接器与连接器对接，如

PinHeader+Socket

Centronic-TypeBoard-BoardConnector等

PCB与连接器直接连接，如

SIMMSocket、S.O.DIMMSocket、

Card-EdgeSocket、FlatCable

4.次系统至次系统(WiretoBoard)

说明：用于线材(含电缆线)与PCB的间的连接

种类：MiniBox(CableEnd)、FPC、IDC

线材与连接器的连接方式分为三种：

压着式(Crimping)压接式(I.D.T)焊接式(Soldering)

线材粗细的单位为AWG(AmericanWireGauge)

软性电路板分为：

FPC(FlexiblePrintedCable)

FFC(FlatFlexibleCable)

5.PCB至连接埠I/O(Input/Output)

说明：用于系统外围与其他系统连接的埠

种类：D-Sub.Connector(D-shapeSubminiature)

USB(UniversalSerialBus)

IEEE-1394

Mini-DinConnectors

PowerJack

PhoneJack

Ps.I/OConnector通常需要金属壳保护以达到防止

EMI的效果

6.系统至系统(WiretoWire)

说明：用于系统与系统的连接，如电脑与点脑的网

路；电脑与印表机等

种类：承接I/OConnector所用的电缆(Cable)如光纤连

接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、

RJ-11、RJ-45

Ps.系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及

EMI高频干扰等问题

影响因素

1.温度:加速腐蚀,形成表面氧化,接触压力损失

2.湿度加速腐蚀形成表面氧化降解塑胶膜

3.恶劣环境:孔隙腐蚀,边缘变形,表面微粒腐蚀

4.使用时间:磨损

5.振动:发出声响,数据位损失磨损

发展趋势

小型化

体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数

高频信号/传输

接触组抗低、电感效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk….等影响

自动化作业

减少工站制程、AutoPick&Place、SMTType、产品精准度提高、维修方式

人性化介面

方便使用者操作、防呆设计

低使用成本

产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩