MCPCB是指金属基印刷电路板（MetalCorePCB，MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。

局限性

不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（DielectricLayer，也称InsulatedLayer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃～300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。

散热效果对比

MCPCB虽然比FR4PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4PCB好些，现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。