贴片铝电解电容器是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候贴片铝电解电容器是由铝圆筒做负极，

炜圣达VT参数

炜圣达电子常规品系列贴片型电解电容器参数特点：

贴片电解电容器宽温度品VT系列-105℃-2000小时

??炜圣达VT系列图片参考

A、工作温度范围宽(-55℃～+105℃),105℃标准品

B、适用于高密度组

C、性能稳定、可靠性高

D、炜圣达指令已对应完毕

炜圣达VT系列参考

主要技术性能：

使用温度范围：-55℃～+105℃

额定电压范围：6.3V-100VDC

标称电容量范围：0.47-2200uf

标准电容量允许偏差：±20%(120Hz,20℃

漏电流(20℃):1≤0.01CrUr(uA)或3uA取较大者(2分钟）

耐久性：+105℃施加额定电压2000小时，恢复16小时后，电容器应满足下要求

1电容量变化率≤±30%初始值为内

2漏电流值≤初始规定值

3损耗角正确值≤±300%初始规定值

高温存储：+105℃，2000小时，恢复16小时后，电容器应满足下要求

1电容量变化率≤±30%初始值为内

2漏电流值≤2倍初始规定值

3损耗角正确值≤±300%初始规定值

耐焊接热：在250℃的条件下，电容器应在热板上保持30秒，然后从热板上取出电容器，让其在温室下恢复，电容器应满足一下要求。

1电容量变化率≤±10%初始值为内

2漏电流值≤初始规定值

3损耗角正确值≤初始规定值

市场分析

据报道，在国外先进片式电子原件表面安装2001年已达到75%以上，国内则为40%左右。伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑、手机的小型化，片式铝电解电容器的市场需求量快速增长，预计未来10—15年其需求量以平均20%左右速度增长。目前，美国的需求量约为110—130亿只，日本及亚洲市场约为100—120亿只。2004年我国铝电解电容器的产量已达到700亿只，占全球产量的40%，销售额约为70亿元人民币。据预测我国铝电解电容器市场需求将以7%速度增长，且PC和DVD视频等AV产品在家庭中的普及，其主板、显示器、电源用铝电解电容器的需求量越来越大，应用领域也不断的拓宽，因此，生产片式铝电解电容器市场具有广阔的发展前景。

封装

炜圣达电子尺寸及封装

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In-Box

(reels)

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(pcs)

4In-Boxes/Carton

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