STM32F429ZGT6器件基于高性能Arm?Cortex?-M432位RISC内核，工作频率高达180MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元（FPU）单精度，支持所有Arm?单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元（MPU），可增强应用程序的安全性。STM32F429ZGT6器件集成了高速嵌入式存储器（闪存高达2Mbyte，高达256KB的SRAM），高达4KB的备份SRAM，以及连接到两个APB的各种增强型I/O和外设总线，两条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。所有器件均提供三个12位ADC，两个DAC，一个低功耗RTC，十二个通用16位定时器，包括两个用于电机控制的PWM定时器，两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

参数

产品分类：32位MCU微控制器单片机/ARM/DSPCPU内核：ARM?Cortex?-M4核心尺寸：32-位主频速度（Max）：180MHz连接性：CAN，EBI/EMI，I?C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USBOTG外设：欠压检测/复位，DMA，I?S，LCD，POR，PWM，WDTI/O口总数：114程序空间容量：1MB（1Mx8）程序空间类型：闪存EEPROM容量：None内存RAM容量：256Kx8工作电压（范围）：1.8V~3.6V工作温度：-40°C~85°C（TA）封装/外壳：144-LQFP

特点

核心：带有FPU的Arm?32位Cortex?-M4CPU，自适应实时加速器（ARTAccelerator™），允许从闪存执行0等待状态，频率高达180MHz，MPU，225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）和DSP指令高达2MB的闪存被组织成两个存储区，允许读写时高达256+4KB的SRAM，包括64KB的CCM（核心耦合存储器）数据RAM灵活的外部存储器控制器，具有高达32位的数据总线：SRAM，PSRAM，SDRAM/LPSDRSDRAM，紧凑型闪存/NOR/NAND存储器LCD并行接口，8080/6800模式LCD-TFT控制器，具有完全可编程的分辨率（总宽度高达4096像素，总高度高达2048线，像素时钟高达83MHz）Chrom-ARTAccelerator?用于增强图形内容创建（DMA2D）时钟，复位和电源管理1.7V至3.6V应用电源和I/O.POR，PDR，PVD和BOR4至26MHz晶体振荡器内部16MHz工厂调整RC（1％精度）用于RTC的32kHz振荡器，带校准功能内部32kHzRC，带校准睡眠，停止和待机模式VBAT提供RTC，20×32位备份寄存器+可选4KB备份SRAM3×12位，2.4MSPSADC：三重交错模式下最多24个通道和7.2MSPS2×12位D/A转换器通用DMA：具有FIFO和突发支持的16流DMA控制器最多17个定时器：最多12个16位和2个32位定时器，最高180MHz，每个定时器最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入调试模式：STM32F429ZGT6SWD和JTAG接口Cortex-M4TraceMacrocell?最多168个具有中断功能的I/O端口最多164个快速I/O，最高可达90MHz最多166个5V容差I/O.最多21个通信接口最多3个I2C接口（SMBus/PMBus）最多4个USART/4个UART（11.25Mbit/s，ISO7816接口，LIN，IrDA，调制解调器控制）最多6个SPI（45Mbits/s），2个具有多路复用全双工I2S，通过内部音频PLL或外部时钟实现音频级精度1个SAI（串行音频接口）2×CAN（2.0B有源）和SDIO接口高级连接具有片上PHY的USB2.0全速设备/主机/OTG控制器USB2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器，带有专用DMA，片上全速PHY和ULPI具有专用DMA的10/100以太网MAC：支持IEEE1588v2硬件，MII/RMII8至14位并行相机接口，最高54MB/s真随机数发生器CRC计算单元RTC：亚秒级精度，硬件日历96位唯一ID