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电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的产品。主要规格有7637，7630，7628，7615，1506，2116，2113，3313，1080，106，104，主要用于覆铜板的制造。根据美国1988年4月颁布的IPCEG140标准,这种电子级玻璃纤维布共有33个规格,最薄的称为104布,厚度只有0.028mm;最重的被称为7652布,可达252g/m2。这些特殊规格的电子布,电子工业用量都不多。目前,电子工业常用电子布规格有三种。用量的一种为7628布,厚度为0.173mm,单位面积质为204.4g/m2;其次为2116布,其公称厚度为0.094mm,单位面积质量为102g/m2;用量稍少的一种为1080布,其公称厚度为0.053mm,单位面积质量46.8g/m2。

技术发展

印制电路是电子工业中的一门高新科技,而多层印制电路板又是印制电路中代表性、有生命力和发展潜力的门类。当前多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向发展(1)消除电子布中微量金属杂质电子布含导电性杂质是导致印制电路板电绝缘性能低劣的重要原因。为此,国外厂家在各类玻璃纤维捻线机上加装了一种特殊的金属物含量检测装置,以识别在直径4!m以上长度2mm范围内含有任何金属物的玻璃纤维纺织纱。若该纺织纱的任何金属物含量超过规定标准,则传感器及放大器上的二级管指示灯会自动发出信号,此时该捻线机的纱锭会自动停止运转,由捻线挡车工取下另行处理,可确保超标纺织纱不流入织造工序,从而保证了电子布的电绝缘性。这种方法称为LC振荡器法。　国外还有的电子布生产厂家在表面处理工序中采用微波法(非破坏性检测法)或变频放电法(破坏性检测法)。检测器装在表面处理机组上。当检测器发现电子布异常后立即启动(2)减少电子布的微气泡　据称,10万m长度的玻璃纤维原丝中,含有100~800个微气泡。会影响用于电脑、计算机等高精密用途的印制电路板的绝缘可靠性。为此,国外研制成功一种使玻璃液中气泡极微化的熔制技术和拉丝成形技术。这种先进技术可使10万m长的玻璃纤维原丝的气泡含量从100~800个,下降到只含0.01个,也就是说1000万m长度的玻璃纤维原丝只含1个气泡。(3)提高电子布的平滑性及树脂浸渍性　于80年代中期试制成功一种新型电子布。这种新型电子布是用喷水针刺法对织造完毕的玻璃布进行再加工,使经纱和纬纱裸露在布面的部分均匀地形成扁平状,被称作?开纤布(。还有一种是,经纬纱除形成扁平状外,还会形成一层均匀密布的微茸毛,被称为?起毛布，可大大提高布面的平滑性,同时还可提高树脂浸渍性、层间剥离性及尺寸稳定性。(4)改善电子布的钻孔性能　改善电子布的钻孔性能已成为国外电子布生产厂家的一个重要研究课题。他们的主要方法是使电子布与树脂表面更加韧性化(采用新型偶联剂处理),适当降低玻璃纤维组份中的SiO2含量或采用新型加工技术。最近,国外研制成功一种新型加工技术,被称为?过烧布(,又称作?脆化布(。它是在电子布的后处理工序中进行清洗时,用更高的温度和更长的时间,对电子布进行过烧处理,以便适当降低电子布的抗张强度,使布性变脆,其强度比普通布低20~80%。有利于提高生产效率和降低生产成本,实现印制电路板的微型化和高密度化。(5)调整电子布的织物结构　这种新型织物结构的电子布有两种,一种是经纱由Z捻(左捻)纱和S捻(右捻)纱构成,其比例为2~8)1。纬纱全部用Z捻纱或S捻纱。这种电子布的特性是内应力小,变形少,因而制成的印制电路板的翘曲现象明显减少。另一种是经、纬纱全部或其中之一采用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。因为用无捻纱作纬纱时,喷气织机对纱的磨损小,且生产效率高。这种布由于有部分纱是扁平状的无捻纺织纱,故电子布的浸透性好,制成的印制电路板的翘曲度、扭曲度也大大改善。(6)改变电子布的玻璃成份　电子布采用的E玻璃的介电常数为5.8~6.3,这是表示印制电路板电气特性的一项重要参数。为了提高印制电路板的信号传递速度,实现大型计算机的高速运算,就必须进一步降低电子布的介电常数。最近,国外公司研制成功了一种以SiO2和B2O3为主的新型电子玻璃成份,其介电常数小于4.5。据专家预言,这种新型玻璃成份的玻璃纤维与低介电常数的有机纤维PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)及PSF(聚砜)等热塑性树脂纤维混纺或混织制成的电子布,有可能成为21世纪计算机用印制电路板的基材。