是一款采用SOIC封装方式的桥堆，MB6S桥堆高度为2.4-2.9，非特殊场合可以替换。

详细参数

产品类型：整流桥、高压硅

是否进口：否

品牌：苏州固锝(GOOD-ARK)

型号：MB6S

材料：硅(Si)

封装：MBS

针脚数：4

封装：MBS

用途：LED电源

主要参数：0.5-0.8A

工作温度范围：100左右（℃）

机械数据

内部结构

1.1将连接片装入烧结模下模，凸点向上．

1.2用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上．

1.3用吸笔将芯片吸起放在连接片上，芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上，第2位置的芯片正面朝下．

1.4保证每个吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳胶管.

1.5用镊子轻轻敲击吸盘背面，让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。

1.6用焊片吸盘将焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，喷适量的助焊剂。

1.7将框架轻轻平放在烧结模上，不得移动框架，再放上盖板．准备烧结．