TDP主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。热设计功耗的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦（W）〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。TDP主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
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