多层陶瓷技术，为适应电子整机向短、小、轻、薄化发展而发展起来的高密度电路基板技术。
用于多层基板的材料特性要求有：（1）高绝缘电阻（不小于1014欧·厘米）；（2）低介电常数，以减少信号延迟时间；（3）低损耗因数；（4）基板的烧成温度在1100℃以下；（5）基板的热膨胀系数与硅相近；（6）高热传导系数；（7）良好的力学特性；（8）化学性能稳定。
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