LC1712是一款TD-HSPA/GGE基带芯片，正是针对各类功能手机市场。该芯片方案将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，与TD-SCDMA/GSM双模单芯片射频组合成双芯片的TD-SCDMA终端解决方案，大幅提高了芯片集成度，为业内领先水平。同时，手机厂商通过该款芯片方案，只需增加一个SIM卡槽即可实现“0”成本升级双卡双待，是业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待FP方案。
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