BGA
BGA意思解释
BGA的全称BallGridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
结构特点
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plasticBGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramicBGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramiccolumnBGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tapeBGA，载带状封装的BGA）；CSP（shipscalepackage或μBGA）
带BGA字词语
带BGA字成语