BTM7810K属于三片式系列，在一个封装中包含三个模具：一个双高压侧开关和两个低压侧开关。这三个垂直DMOS芯片的排水管安装在单独的引线框架上。
源连接到单独的引脚，因此BTM7810K可用于H桥以及任何其他配置。双高压侧开关采用inSMARTSIPMOS®技术制造，该技术将垂直DMOS功率级上的lowRDS与用于控制、保护和诊断的CMOS电路相结合。
为了实现低通和快速开关性能，低压侧开关采用S-FET逻辑电平技术制造。
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